先进封装巨头们的动作越来越频繁。8月28日，全球第二大外包封测企业安靠宣布调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新址项目用地面积接近翻倍，总投资规模从17亿美元扩大至20亿美元。10月6日，安靠再次扩大该项目投资规模至70亿美元。项目全部完工后金牛股，园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，并创造多达3000个高质量岗位。
安靠的扩建项目获得了美国政府的支持，包括“美国芯片计划”和先进制造业投资税收抵免政策。台积电也与安靠签署谅解备忘录，将菲尼克斯晶圆厂的部分封装业务转移至安靠，以避免晶圆跨太平洋运送所需的数周周转时间。
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这些动作反映出整个先进封装产业的需求与日俱增。随着传统制程微缩带来的性能提升与成本效益日益面临瓶颈，产业界愈发依赖先进封装技术来实现系统级性能的突破。人工智能与高性能计算的发展进一步推动了这一需求，尤其是大模型等AI应用对算力基础设施提出了极高要求。此外，Chiplet技术的成熟也为产业带来了更高的设计灵活性与成本效益。
市场数据预测，全球先进芯片封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8%。各国政府对此也越来越重视。例如，美国通过《芯片与科学法案》为半导体制造提供巨额补贴，并专门划拨资金支持先进封装技术的研发与产能建设。
在市场和政策的双重加持下，各大巨头纷纷扩产。台积电已宣布在美国追加1000亿美元的新投资项目，包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂以及一座大型研发中心。三星电子也计划重启此前被搁置的70亿美元先进封装工厂投资项目。日月光则斥资65亿新台币收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施，扩充先进封装产能。
在技术进步和产能扩张的同时，先进封装的市场格局也在发生变化。整合元件制造商开始占据主导地位，传统的OSAT厂商正面临来自IDM厂商如英特尔、三星以及晶圆代工厂如台积电的激烈竞争。行业内的合作与竞争关系也呈现出新的范式，旧有的线性、分立的供应链模式正在被一个更具协同性、网络化的生态系统所取代。
国内封测企业也在发力。长电科技表示，公司正在加大投入并进行产能布局，今年资本支出维持85亿元计划不变，聚焦先进封装项目及技术突破。通富微电上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，净利润4.12亿元金牛股，同比增长27.72%。华天科技上半年营收77.8亿元，同比增15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增1.68%。
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